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姐妹花 江苏神州半导体获得基于多维度参数考据的 TSV 刻蚀斥地故障识别面目专利|tsv

发布日期:2025-03-07 21:45    点击次数:179

姐妹花 江苏神州半导体获得基于多维度参数考据的 TSV 刻蚀斥地故障识别面目专利|tsv

金融界 2025 年 2 月 26 日音书姐妹花,国度常识产权局信息涌现,江苏神州半导体科技有限公司获得一项名为“基于多维度参数考据的 TSV 刻蚀斥地故障识别面目”的专利,授权公告号 CN 119006432 B,央求日历为 2024 年 8 月。

天眼查尊府涌现,江苏神州半导体科技有限公司,建树于2016年,位于扬州市,是一家以从事筹商和稽查发展为主的企业。企业注册成本2345.679万东说念主民币,实缴成本2222.22万东说念主民币。通过天眼查大数据分析,江苏神州半导体科技有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标面目29次,常识产权方面有商标信息22条,专利信息98条,此外企业还领有行政许可20个。

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本文源自:金融界

作家:谍报员姐妹花